当前，半导体产业正处于快速发展与深刻变革的关键时期。从技术创新的角度来看，行业不断突破传统边界，向着更高性能、更小尺寸、更低功耗的方向迈进。一方面，芯片制程工艺持续演进，5nm、3nm甚至更先进制程技术逐步从实验室走向量产，对半导体材料的精度、纯度和稳定性提出了近乎苛刻的要求。
另一方面，随着半导体设备国产化进程加速，核心零部件的自主可控成为行业关键命题——从芯片制造的刻蚀、薄膜沉积到量测环节，精密零部件的性能直接影响设备运行效率与芯片良率，而静电吸盘等高端零部件长期依赖进口，国产化替代需求迫切，这一领域的突破将为产业发展注入新动能。江丰电子（股票代码：300666）作为核心参与者，正凭借自身优势与前瞻布局，展现出强劲发展潜力。
公开资料显示，江丰电子主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售。公司溅射靶材主要用于半导体和平面显示行业。其中，半导体用超高纯金属靶材与芯片制造产业链强绑定。公司现已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，产品进入到全球领先工艺制程，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，赢得了众多国际知名晶圆制造企业长期、稳定的需求订单。 技术突破夯实“硬实力”，领跑高端半导体材料赛道 从市场需求层面分析，随着全球数字化进程的加速，半导体市场需求呈现出爆发式增长态势。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模有望突破6971亿美元，年增长率达11%。其中，人工智能领域对高性能计算芯片的需求呈现指数级增长，为了满足AI大模型训练的海量算力需求，英伟达等企业不断推出更强大的GPU芯片，这背后离不开先进半导体材料的支撑；新能源汽车产业的崛起也为半导体市场注入了强大动力，一辆普通新能源汽车所使用的半导体价值约为传统燃油汽车的两倍，从电池管理系统到自动驾驶芯片，半导体成为新能源汽车实现智能化、电动化的核心要素；5G物联网的广泛普及，让数以百亿计的设备实现互联互通，对低功耗、高性能的物联网芯片需求大增，进一步拓宽了半导体市场的边界。
江丰电子作为半导体材料领域的领军企业，在超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件等核心业务上持续发力，与行业发展趋势同频共振。
超高纯金属溅射靶材是芯片制造PVD（物理气相沉积）工艺的核心材料，且随着芯片制程向更小尺寸突破，对其纯度和质量的要求愈发严苛。在这一领域，江丰电子的技术实力与产品竞争力已形成显著优势。不仅实现超高纯铝靶、钛靶、钽靶、铜靶、钨靶等各类超高纯金属溅射靶材的国产化，更攻克铜锰合金靶材核心技术——这一突破直接打破头部跨国企业在高端靶材领域的长期垄断，精准满足了高端芯片制造的严苛需求。
在产品矩阵持续升级的背后，是研发投入的稳步支撑。近五年，江丰电子研发费用率始终保持在5%以上，2020至2024年研发费用从7381.1万元增长至2.17亿元；截至2024年末，公司及子公司共取得国内有效授权专利894项，其中发明专利531项，实用新型专利363项，为技术迭代与产品创新提供了坚实基础。
目前，其高端靶材产品研发成果显著。300mm铜锰合金靶产量大幅攀升，用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货，HCM钽靶、HCM钛靶也已成功开发并量产，异形靶材品类进一步丰富，持续强化在高端市场的竞争力。 静电吸盘战略补位谋增长，抢占国产化与全球化机遇 此外，半导体精密零部件业务全面覆盖半导体设备的核心工艺环节，随着半导体设备国产化进程的加速，江丰电子凭借其丰富的产品种类和可靠的产品质量，实现了4万余种零部件的规模化生产，覆盖PVD、CVD、刻蚀、光刻、离子注入等工艺，形成全品类零部件覆盖。2024年，公司半导体精密零部件业务销售额大幅增长，全年收入8.87亿元，同比增长55.53%，成为公司业绩增长的重要引擎。
在政策导向方面，各国政府纷纷加大对半导体产业的支持力度，将其视为国家战略核心产业。中国政府通过国家大基金等一系列政策举措，累计投入数千亿资金，全力支持半导体产业的国产化替代进程。
在半导体设备国产化政策推动下，江丰电子进一步拓展业务边界。2025年1月，公司与韩国静电吸盘龙头KSTE INC.签署《关于静电吸盘项目之合作框架协议》，拟从KSTE引进静电吸盘生产技术及采购相关生产线，以实现公司在中国大陆地区的量产。
静电吸盘是一种适用于真空环境或等离子体环境的超洁净晶圆片承载体，其利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹持，此外还发挥散热作用，运用导热系统和通氦气的方式导出加工过程中产生的热量，确保晶圆加工精度和稳定性，广泛应用于光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等关键工艺环节。静电吸盘使用寿命通常不超过2年，属于消耗类零部件，市场需求大，根据QYResearch研究统计，2030年全球晶圆静电吸盘市场规模预计将达到24.24亿美元。
当前，全球静电吸盘市场基本由美国、日本等少数企业占据。我国该领域内主要企业目前可实现小尺寸晶圆制造用静电吸盘的小批量生产销售，先进制程用静电吸盘量产能力不足、仍主要处于研发或客户评价的阶段，静电吸盘整体国产化率不足10%。
为支撑业务扩张，江丰电子于2025年7月发布定增预案，拟向不超过35名特定投资者发行A股股票，扣除2000万元财务性投资后，募集资金总额不超过19.48亿元。此次定增募集资金将主要用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海研发及技术服务中心项目以及补充流动资金及偿还借款。
其中，集成电路设备用静电吸盘产业化项目总投资10.98亿元，拟使用募集资金9.98亿元。公司拟通过国内静电吸盘产业化项目的建设实施，致力突破生产静电吸盘关键材料技术瓶颈，从源头上解决静电吸盘核心材料和设备“卡脖子”难题，最终推动缓解我国高端静电吸盘供求失衡的局面，填补国内半导体关键零部件短板。
此外，超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目选址韩国，将进一步完善江丰电子的全球产业布局。韩国是全球半导体产业的重要基地，拥有众多知名半导体企业，如三星、SK海力士等。该项目的实施将有助于江丰电子更加贴近全球市场，提升对半导体客户的服务能力和响应速度，进一步巩固和拓展公司在全球高端靶材市场的份额。
根据弗若斯特沙利文数据，预计至2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元，市场空间广阔，我国半导体集成电路用溅射靶材市场保持稳定增长态势，2018-2024年，我国半导体溅射靶材市场规模从15.80亿元增长至37.40亿元，年均复合增长率为15.44%，预计2027年该市场规模将达到57.40亿元。
华金证券分析指出，江丰电子超高纯靶材业务呈现业务发展快、收入增速高、产能利用率趋于饱和的状态。在全球超高纯溅射靶材需求持续增加及国产化率有待进一步提升背景下，公司需进一步突破产能瓶颈。同时，公司目前的生产能力集中于中国大陆，建设全球化生产基地，有利于公司进一步提升对国际知名客户的服务半径和供应份额，缩小与全球头部企业差距，并在复杂严峻的国际环境形势下增强自身的抗风险能力，对公司加速全球化战略布局、提升国际竞争力具有重要意义。
在全球半导体产业蓬勃发展的时代背景下，江丰电子凭借其在技术创新、产品布局、市场拓展等方面的突出优势，在行业中脱颖而出，成为半导体材料领域的领军企业。面对未来，公司通过精准的战略布局，不断强化核心竞争力，拓展业务领域，展现出巨大的发展潜力，有望在半导体材料领域持续领航，为我国半导体产业的自主可控发展贡献关键力量。
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